■機種概要：

光ファイバレーザ深彫機は低周波、高パルスエネルギー、高ピーク電力光ファイバレーザ（ドイツIPG-30 W/50 W/100 W）を用いて精密ビーム整形及び独自技術により集束し、完璧な高速レーザビーム及び特殊光スポットを形成し、ドイツ高速デジタル走査振動子を通じて高速深彫りを実現し、彫刻底部の平坦化、テーパの小ささ、熱影響領域の小ささ及び速度の速い特徴を有する。

■モデルの特徴：

　　►彫刻深さは、彫刻材料のレーザー光の吸収状況及び彫刻材料に対するレーザー光の作用時間などの要素と関係がある。

　　►彫刻精度が高く、安定性がよく、特に複雑な図形の加工に適している。

　　►加工深さの生産効率を大幅に高めることができる。

　　►高デジタル走査振動鏡を採用し、従来のレーザー装置の深さ彫刻よりも速度に明らかな優位性がある。

　　►メンテナンスコストが低く、通常の生産時の出力電力やその他の要因に応じて、ファイバレーザのメンテナンスが必要ありません。レーザは光学装置の調整やクリーニングを必要とせず、予熱時間や消耗品がない、

　　►ランニングコストが低く、全体の消費電力が低く、空冷放熱システムを内蔵している。

■業界アプリケーション：

すべての金属材料に適しており、めっき材料、めっき材料、スプレー材料、プラスチックゴム、樹脂、セラミックスなどの材料に解像度が高く、非常に美しい文字とパターンをマークすることができる。自動車、オートバイ部品、航空宇宙装置、工業用軸受、印鑑、金型、電子部品、電気機械器具、電気機械器具、電子通信、精密金物、贈答品アクセサリー、医療機器、眼鏡時計、計器計器、衛生器具などの業界の彫刻に広く応用されている。

■マシンサンプリング図：